● 本报记者昝秀丽 股票投资交流平台
5月27日，国产DRAM龙头企业长鑫科技科创板IPO成功过会，成为科创板开板以来颇具分量的芯片企业IPO案例。更重要的是，这一案例将深刻回答“资本市场如何精准支持‘卡脖子’芯片产业”的时代命题，成为检验科创板制度包容性与适应性的标志性实践。
——改革的逻辑：以制度包容性适配硬科技成长规律。
半导体产业具有“重投入、长周期、强研发”的典型特征——一条12英寸晶圆产线投资动辄数百亿元，一款高端芯片研发需耗时多年，多数企业在成长期长期处于亏损状态。科创板从一开始就将“包容性”作为制度设计的核心底色，其多套上市标准均未设置净利润要求，从根本上解决了因短期财务表现而被挡在资本市场门外的困境。长鑫科技IPO于2025年12月30日获受理，成为科创板首单“预先审阅”项目，受理当天即公布了两轮问询回复——这充分体现了“严把市场入口关、包容成长阶段特征”的监管理念。
——改革的延伸：由点及面，从个案突破走向系统赋能。
长鑫科技的上会并非孤立事件。当前，科创板已从“试验田”成长为“示范田”。创业板改革落地、第四套上市标准启用，再融资机制加快优化，带动更多社会资本“投早、投小、投长期、投硬科技”。“十五五”规划将“科技自立自强水平大幅提高”列为发展目标，直指资本市场制度包容性这一长期命题。长鑫科技本次IPO拟募资295亿元，用于技术升级与前瞻研发——这不仅是企业自身的融资需求，更是资本市场服务国家科技自立自强的战略落子。全球DRAM市场长期被国际巨头主导，中国作为全球最大DRAM消费国曾长期高度依赖进口。长鑫科技持续深耕行业多年，IPO成功过会是资本市场为DRAM领域注入“源头活水”的生动写照。
——改革的方向：以制度之力筑牢科技自强根基。
从长鑫科技IPO成功过会重新审视，资本市场绝不仅仅是打开一扇融资大门。随着改革持续深化，一个涵盖股权、债券、期货、期权的多层次资本市场体系正在加速完善。未来，资本市场有望进一步强化对硬科技领域的关键赋能股票投资交流平台，以金融力量筑牢产业链供应链安全屏障，为实现高水平科技自立自强注入持久动力。
文章为作者独立观点，不代表优配网-线上配资-国内十大配资公司观点
相关文章
